性能跨時代飛躍!英偉達下一代架構“Rubin”曝光:臺積電3nm、HBM4內存
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編輯 : 情書大全
發布 : 05-11
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快科技5月10日消息,據國外媒體報道,英偉達的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就,其下一代架構就已經開始浮出水面。報道稱,英偉達新架構的代號為"Rubin",是以美國天文學家Vera Rubin來命名。預計將在性能上實現跨時代的飛躍,同時重點關注降低功耗,以應對未來計算中心的擴展需求。據分析師郭明錤透露,基于"Rubin"架構的首款AI GPU——R100預計將于2025年第四季度進入量產階段。這也就意味著R100可能會在更早的時間亮相,以便客戶進行評估,并在2026年初開始收到這些芯片。R100預計將采用臺積電的3納米EUV FinFET工藝,與當前的Blackwell B100相比,R100將采用4倍光罩設計,并繼續使用臺積電的CoWoS-L封裝技術。此外,R100有望成為首批采用HBM4堆疊內存的芯片之一,預計具有8個堆疊,盡管具體的堆疊高度尚未明確。同時,Grace Ruben GR200 CPU+GPU組合可能采用在3納米節點上制造的全新"Grace" CPU,并可能采用光學收縮技術以進一步降低功耗。